MIRTEC MV-3L to urządzenie przeznaczone do automatycznej inspekcji optycznej, celem wykrycia wad przed- i pomontażowych na płytach obwodów drukowanych. Wykrywa błędy i braki komponentów, nieodpowiednie usytuowanie, obecność niewłaściwych lutów i mostków lutowniczych.
Urządzenie AOI wykorzystuje zaawansowaną technologię Itelli-Beam Laser System. MIRTEC MV-3L gwarantuje 4-punktowy pomiar wysokości przy testowaniu powierzchni urządzeń BGA i CSP oraz wysoką precyzję pomiaru pasty lutowniczej. Kamera o rozdzielczości 5 Mpix, z obiektywem telecentrycznym i cztery kamery boczne zapewniają wiarygodną i sprawną kontrolę.
Parametry techniczne:
Minimalna wielkość komponentu 0402mm
Telecentryczny obiektyw
Rozdzielczość 6 um
Wielokierunkowe oświetlenie
Maksymalna prędkość inspekcji do 17,24 mm²/s
Rozmiar PCB do 510 mm x 400 mm