Prawidłowo przygotowana dokumentacja montażowa ułatwia i przyspiesza przygotowanie oferty jak również realizację zlecenia produkcyjnego. Z myślą o naszych Klientach przygotowaliśmy wykaz danych niezbędnych do prawidłowego wykonania zlecenia.
LISTA MATERIAŁÓW
Lista materiałów znana również jako BOM (Bill of Materials) to nic innego jak wykaz wszystkich elementów niezbędnych do wykonania montażu.
Wymagamy by BOM był utworzony w pliku edytowalnym (arkusz kalkulacyjny), najlepiej w formie tabeli gdzie wiersze zawierałyby kolejne komponenty podczas gdy kolumny szczegółowe informacje o nich. Pliki BOM dostarczane w formie pliku PDF nie będą akceptowane.
W BOMie powinny znaleźć się informacje o wszystkich komponentach, które są konieczne do zrealizowania zlecenia, a które niekoniecznie są lutowane do płytki. Do takich elementów możemy zaliczyć chociażby kleje, silikony, radiatory, przewody oraz złącza kablowe, bezpieczniki, baterie, etykiety czy też elementy złączne jak np. wkręty, podkładki czy dystanse.
Oto unikalne informacje jakie powinny znaleźć się w BOM celem umożliwienia jednoznacznej identyfikacji komponentów:
- oznaczenie elementu na płytce czyli tzw. desygnator (np. C1, R2)
- oznaczenie typ komponentu (np. rezystor, kondensator, dławik, układ…)
- oznaczenie rodzaju komponentu pod względem metody montażu (SMD, THT)
- wielkości charakterystyczne dla danego elementu (wartość, tolerancja, moc, napięcie…)
- nazwę producenta
- numer komponentu nadany przez producenta (tzw. part number)
- rozmiar/typ obudowy (np. 0805, 1206, SOT23…)
- strona PCB na której komponent jest zlokalizowany (top, bottom)
- ilości poszczególnych komponentów na płytce wyrażone w sztukach
- oznaczenie komponentów które nie mają być montowane
- oznaczenie komponentów powierzonych do produkcji przez Zleceniodawcę
- uwagi (ewentualne wskazówki ze strony projektanta, wskazanie możliwych zamienników, itp.)
DOKUMENTACJA PCB
Dokumentacja PCB powinna zostać przesłana w postaci plików Gerber w formacie RS-274, wraz z plikami wierceń (drill).
W przypadku gdy w zakres usług wchodzi montaż powierzchniowy (SMT), pliki Gerber powinny dodatkowo zawierać pliki z warstwą pasty, które zostaną wykorzystane do wyceny oraz późniejszej produkcji szablonu (stencil).
W przypadku gdy PCB jest powierzone przez Zamawiającego, wtedy wymiary panelu należy wcześniej skonsultować z EAE Elektronik natomiast po skutecznych uzgodnieniach dostarczyć pliki Gerber również dla złożonego panelu.
Uwaga: ze względu na ryzyko wystąpienia błędów przy eksporcie plików Gerber bezpośrednio z plików projektowych, wymagane jest aby dokumentacja PCB przesłana przez Klienta do wyceny zawierała już wygenerowane pliki Gerber. Firma EAE Elektronik nie ponosi odpowiedzialności za ewentualne błędy powstałe na skutek eksportu z plików dostarczonych w formacie innym niż Gerber.
TECHNOLOGIA WYKONANIA PCB
Do poprawnego wykonania płytki PCB wymagane są następujące informacje:
- wymiar płytki (wyrażony w milimetrach)
- wymiar panelu (jeśli ma zastosowanie)
- rodzaj laminatu (FR-4, ALU…)
- ilość warstw laminatu
- grubość laminatu (wyrażona w milimetrach)
- kolor soldermaski (zielony, biały, czarny, żółty, czerwony, niebieski)
- finalna grubość miedzi (18um, 35um, 70um…)
- rodzaj pokrycia (HAL ołowiowy, HAL bezołowiowy, ENiG…)
- kolor opisu (biały, czarny, niebieski, czerwony, żółty)
- dostawa w panelu czy pojedynczo? (separacja płytek po produkcji lub dostawa w panelu rylcowanym do rozłamania)
PLIK PICK&PLACE
Plik w formacie CSV lub TXT zawierający dane na temat pozycjonowania elementów SMD na płycie PCB. Plik winien uwzględniać:
- desygnator (np. C1, R2)
- współrzędne X
- współrzędne Y
- kąt obrotu elementu (wyrażony w stopniach)
- rozmiar/typ obudowy elementu (np. 0805, 1206, SOT23)
- wartość elementu (np. 20k-1%)
- wskazanie strony na które element jest montowany (top, bottom)
RYSUNKI MONTAŻOWE
Rysunki powinny zawierać:
- warstwę opisową z desygnatorami elementów SMD po stronie top/bottom
- warstwę opsiową z desygnatorami elementów THT po stronie top/bottom
- jednoznaczne oznaczenia mówiące o polaryzacji elementu, jeśli ma zastosowanie
- uwagi dotyczące specjalnych wymagań montażu (np. klejenie, montaż na dystansie, itp.)
NAKŁADANIE POWŁOK OCHRONNYCH
Jeśli przedmiotem zlecenia jest lakierowanie, konieczne jest wskazanie oczekiwanego obszaru lakierowania z uwzględnieniem elementów, które należy ominąć podczas tego procesu.
Od krawędzi PCB, złączy, otworów montażowych i obszarów zabronionych zostanie zastosowany margines 3mm, stanowiący obszar rozpływu lakieru. Obszar ten może nie zostać pokryty
lakierem w 100%.
Istotny jest również wybór odpowiedniego lakieru z oferty EAE Elektronik. Informacje na ten temat można znaleźć w zakładce Lakierowanie PCBA.
Jednym z elementów jakie powinno się wykonać przed nakładanie powłoki ochronnej jest staranne oczyszczenie lakierowanego elementu. W tym celu stosuje się mycie. Jeśli życzeniem Klienta jest umycie PCBA przez EAE Elektronik możemy oczywiście zaproponować taką usługę. Wcześniej jednak musimy otrzymać od Klienta potwierdzenie, że wszystkie elementy znajdujące się na płycie nadają się do mycia. Elementy wrażliwe na mycie takie jak wyświetlacze, switche czy chociażby czujniki wilgoci z góry dyskwalifikują płytę z procesu mycia.
W przypadku gdy płyty PCB nie posiadają odpowiednich marginesów, lakierowanie może być znacznie utrudnione bądź wręcz niemożliwe. W takim przypadku koniecznym będzie zastosowanie dedykowanych wózków lakierniczych. Wózki wykonywane są indywidualnie dla każdego projektu i są elementem dodatkowo płatnym. Ich ilość uzależniona jest od wielkości zlecenia.
ELEMENTY POWIERZONE PRZEZ ZLECENIODAWCĘ
PCB przeznaczone do montażu na maszynach powinny posiadać punkty ustawcze (tzw. fiduciale) oraz marginesy szerokości 5 mm pomiędzy krawędziąa a elementami SMD. PCB mogą być dostarczone w formie panelu wyłącznie po uprzedniej akceptacji ze strony EAE Elektronik.
Materiały SMD powinny być dostarczone w taśmach (preferowane) lub na tackach. Elementy na taśmach powinny posiadać tzw. rozbiegówkę czyli pusty odcinek taśmy o długości minimum 10cm. Drobne elementy powinny być przesłane z 5% naddatkiem.
Wszelkie materiały powinny być przesłane minimum na 5 dni roboczych przed rozpoczęciem produkcji, wraz z dokładną listą przesłanych materiałów zawierającą jednoznaczną nazwę oraz ilość danego elementu.
WYMOGI DODATKOWE
EAE Elektronik deklaruje wykonanie montażu komponentów zgodnie z normą IPC-A-610F. Standardowo montaż odbywa się według klasy II IPC zatem jeśli Klient wymaga wykonania obwodów drukowanych bądź montażu w zgodzie z klasą III IPC, musimy o tym wiedzieć już na etapie wyceny.
Jeśli wyrób miałby być zaprogramowany czy też przetestowany przez EAE Elektronik koniecznym będzie dostarczenie oprogramowania, instrukcji programowania/testowania oraz informacja o wykorzystywanym testerze/programatorze.
W przypadku wystąpienia komponentów SMD nie przystosowanych do montażu automatycznego (pakowanych „luzem”), koniecznym może być wykonanie dedykowanych tacek montażowych. Tacki są elementem dodatkowo płatnym a ich ilość uzależniona jest od wielkości zleconej serii produkcyjnej.
Jeżeli wraz z dokumentacją otrzymamy wzór to konieczna jest informacja w jakim celu wzór został przesłany i czy jest on zgodny z dokumentacją. Montaż zawsze wykonujemy zgodnie z dokumentacją zatem jeśli życzeniem Klienta jest wprowadzenie modyfikacji jak na przesłanym wzorze wtedy koniecznie musimy zostać poinformowani o takim fakcie jeszcze przez rozpoczęciem prac nad projektem.
Jeżeli Klient posiada fotografie poglądowe wyrobu jego przesłanie może również okazać się pomocne.
W przypadku gdy przedmiotem zlecenia jest dostosowanie mechaniczne obudowy (frezowanie), wymagane jest dostarczenie rysunku technicznego przedstawiającego szczegółowe informacje na temat zakresu prac.
Jeśli w projekcie występują elementy wymagające niestandardowego montażu (podniesione, wyginane, itd.) musimy o tym fakcie zostać odpowiednio wcześniej poinformowani, a Klient powinien dosłać dokładne wytyczne na temat charakteru modyfikacji. Jeżeli brak jest informacji o niestandardowym montażu wtedy montaż wykonujemy zgodnie ze sztuką.
Jeżeli na płytce są elementy niemontowane konieczna jest informacja czy ich otwory mogą być zalane cyną czy też konieczne będzie ich zabezpieczenie przed montażem.
Istotną informacją jest również to, czy Klient posiada specjalne warunki handlowe na materiały wchodzące w skład wyrobu wynegocjowane u dotychczasowych dostawców. Jeśli tak, to prosimy o podanie tych warunków i dostawców gdyż pozwoli nam to dotrzeć do właściwych źródeł zakupowych i uzyskać preferencyjne ceny.
Wszelkie informacje dodatkowe najlepiej umieścić w załączonym pliku BOM w kolumnie „UWAGI”, w wierszu dotyczącym danego elementu.
Masz pytania? Skontaktuj się bezpośrednio z naszym Działem sprzedaży