Inspekcja X-RAY

Powszechna miniaturyzacja i zagęszczenie komponentów elektronicznych powoduje zwiększenie problemów związanych z oceną poprawności montażu. Defekty, które mogą wystąpić podczas montażu mogą być tak subtelne, że wymagają właściwego sprzętu do ich analizy. Dlatego wychodząc naprzeciw wymaganiom współczesnego przemysłu elektronicznego i dążąc do nieustannej poprawy jakości świadczonych usług, firma zainwestowała w urządzenie do inspekcji rentgenowskiej.

Wykorzystywany do tego celu produkt firmy General Electric typ Microme|x sprosta najwyższym wymaganiom naszych Klientów. Gwarancją zdjęć o doskonałej ostrości są poniższe parametry sprzętu:

  • powiększenie 22x
  • lampa o mocy 180kV/20W
  • detekcja zmian na poziomie 0,5 mikrona
  • opcja tomografii planarnej
  • możliwość obserwacji pod kątem 70º
  • detektor stabilizowany temperaturowo

Dzięki urządzeniu mamy możliwość obserwacji ukrytych połączeń pod obudową, radiatorem lub warstwą lakieru ochronnego. Urządzenie jest niezbędne przy określaniu poprawności montażu nowoczesnych układów wielowyprowadzeniowych, tj. BGA oraz CSP.

Przykładowe zdjęcia z inspekcji:

Ogromną zaletą inspekcji rentgenowskiej jest jej nieniszczący charakter oraz możliwość wnikliwej kontroli pozwalającej wykryć najmniejsze defekty montażowe dzięki czemu Klient może być spokojny o jakość swoich wyrobów.

W zależności od potrzeb możemy zaoferować zarówno podgląd prześwietlanego obiektu w czasie rzeczywistym jak i wykonanie fotografii z inspekcji wskazanych obszarów, które dodatkowo mogą zostać wzbogacone o raport z poprzedzającej go analizy naszych laborantów.


Newsletter

Dowiedz się pierwszy o nowościach i promocjach

Wszystkie prawa zastrzeżone © EAE Elektronik Spółka z o.o. Polityka prywatności Polityka cookies