Informator Rynkowy Elektroniki 2016
„Konieczność ciągłego śledzenia nowości w technologii montażu oraz inwestowania w park maszynowy i szkolenia pracowników wynikają z zapytań odbiorców o montaż komponentów 0201, BGA/LGA o bardzo małym rastrze, lutowanie selektywne, lakierowanie selektywne, mycie płyt z weryfikacją czystości jonowej oraz o kompleksową kontrolę procesu (SPI, AOI, X-Ray).”
