General Electric Microme|x
Wychodząc naprzeciw wymaganiom współczesnego przemysłu elektronicznego, rozszerzyliśmy zakres naszych usług o inspekcję rentgenowską PCBA.
22x ZOOM
Wykorzystujemy sprzęt najwyższej jakości, który gwarantuje przejrzyste i wyraźne zdjęcia. Daje możliwość obserwacji pod kątem 70°.
Przeprowadzenie inspekcji rentgenowskiej daje pewność, że montaż elektroniki został wykonany prawidłowo.
Wysokiej jakości zdjęcia w dużym powiększeniu.
Możliwość obserwacji elektroniki pod kątem do 70°.
Raport przygotowany przez naszych laborantów oraz zdjęcia z wykonanej usługi.
Inspekcja układów wielowyprowadzeniowych
Urządzenie daje możliwość obserwacji ukrytych połączeń pod obudową, radiatorem lub warstwą lakieru ochronnego. Jest niezbędne przy określaniu poprawności montażu SMD nowoczesnych układów wielowyprowadzeniowych, tj. BGA oraz CSP.
Zrób pierwszy krok, napisz lub zadzwoń i porozmawiajmy o Twoim projekcie.
Przedstawimy Ci naszą ofertę i dobierzemy optymalne rozwiązanie.
